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高密度电路板技术与应用/PCB先进制造技术

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  • 包装:平装
  • 出版社:科学
  • ISBN:9787030620064
  • 作者:林定皓|责编:孙力维//杨凯
  • 页数:212
  • 出版日期:2019-11-01
  • 印刷日期:2019-11-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:332千字